疊片多層陶瓷電容器

溫度范圍：-55℃～+125℃

工作電壓：16V～5000V

容量范圍：COG：10pF～2.7uF；X7R：1nF～68uF

芯片尺寸范圍： 1812/1825/2225/3640/4540/5550/6560/7565

特性用途：將兩個或多個片式多層陶瓷電容器疊片并聯，能獲得2倍或多倍的電容量，提高產品在工作狀態時的承受大電流的能力。因自身具有低等效串聯電阻（ESR）和低等效串聯電感（ESL）的特性，因此在大電流高頻環境工作時的濾波效果遠勝于鋁電解電容器或鉭電解電容器。加上各類適合安裝在陶瓷基板或電路板的引線框架，增強了產品抵抗震動和機械沖擊的能力，提高產品的可靠性。應用于高頻開關電源、DC-DC轉換器、去耦裝置、高容量放電電路等方面。